公司简介
工厂预览
应用范围
公司荣誉
公司制造能力
公司账户信息
应用范围
导热硅脂
    导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
  在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
  现在市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如:CPU风扇,南北桥,大功率管,可控硅,桥堆等等。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,永远不固化,可在-50℃—+200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源,开关电源,饮水机等各种用电设备,提供了极佳的导热效果。

HT--909系列导热硅胶
一、产品特点:
  HT-909系列导热硅胶为单组份脱醇型室温固化硅胶,它具有优异的耐水性和耐温性,耐温可达-60℃~+250℃。也可根据用户要求制成不同颜色,不同稀稠度。本产品具有优良的耐酸碱、耐老化、抗紫外线,不含溶剂、无污染,无腐蚀,使用方便等特点,电气性能优异。 对玻璃、陶瓷、多种金属及橡塑类材料具有良好的粘接性能,主要起到导热、粘结、密封、灌封、固定、涂覆、防震、防水、防潮、防漏及防打火、抗电弧等作用。此胶为不流动,触变性好,伸长率高,光照后不发黄而且阻燃阻燃等级FV-0级,相当于UL94-0级,定位性好,粘结力强。
二、典型用途:
  广泛用于电子电器、仪器仪表、家用电器、传感器、点火线圈、太阳能、LED、安防、医疗器械等。
三、操作工艺:
1. 清洁表面:将被粘或被涂元器件表面清理干净,除去灰尘、油污、锈迹等
2. 施胶:将清理好的元器件放置平稳处,拧开胶管盖帽,装上配套的塑料尖嘴,用刀片在尖嘴上按所需尺寸开口,将胶液挤到需要涂胶的部位即可。此胶是吸收空气中水分从表面向内部固化,胶层最大固化空度为2~4mm,如超过4mm深度,最好是分两次涂,冬天温度较低,固化时间也将延长。
四、技术参数:
性能指标 HT-909
外观 白色
粘度(cps) 3000~10000
相对密度(g/cm3) 1.2~1.3
表干时间(min) 3-25
完全固化时间 (d) 3~7
热传导率(W/m-K) ≥0.8
固化后硬度(Shore A) 25±5
固化后抗拉强度(MPa) ≥0.6
固化后剪切强度(MPa) ≥0.5
扯断伸长率(%) 200~300
使用温度范围(℃) -60~250
体积电阻率 (Ω•cm) ≥5.0×1016
介电强度 (kV/•mm) ≥20
介电常数 (1.2MHz) 2.8
损耗因子(1.2MHz) 0.001
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。
五、注意事项:
1. 产品开封后应当天用完,如未能用完须严格密封保存。
2. 避免与皮肤接触,若不慎接触,立即用清水冲洗并看医生,工作室应保持良好的通风,必要时穿戴防护工具,如果有部份不慎被胶所污染,则尽早用汽油等溶剂清洗(不明事项请与我公司联系)。
六、包装规格: 140g/支 100支/箱 ; 420g/支 35支/箱; 3800g/支 4支/箱
七、贮存及运输:
1. 避免挤压碰撞或硬划伤。
2. 防止高温、雨淋或阳光直射。
3. 保存条件室温阴凉干燥处(25℃以下)。
4. 保存期:一年。
5. 此产品属非危险品,可作一般化学品运输。
HT-908系列粘接密封胶
一、产品特点:
HT-908是膏状室温固化单组分有机硅胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~250℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异的粘结、绝缘、防水、抗震、密封、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途:广泛用于电子电器、仪器仪表、家用电器、传感器、点火线圈、太阳能、LED、安防、医疗器械、汽摩工业、车灯灯具、管道堵漏防漏、冷藏库房密封 机械缝隙的灌封,填充等。
三、使用工艺:
1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面。
3、固 化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度),HT-908胶将固化2~4mm的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加。
注:建议厚度大于8mm的灌封选用汇天鑫双组份HT-907系列类型的产品。
四、固化前后技术参数:
性能指标
固化前
外观 白色
粘度(cps) 3000~8000
相对密度(g/cm3) 1.2~1.3
表干时间(min) 2-25
完全固化时间 (d) 1~7 根据灌封厚度不同
固化类型 中性
固化后
硬度(Shore A) 25±5
抗拉强度(MPa) ≥0.6
剪切强度(MPa) ≥0.5
扯断伸长率(%) 200~300
使用温度范围(℃) -60~200
体积电阻率 (Ω•cm) ≥5.0×1016
介电强度 (kV/•mm) ≥20
介电常数 (1.2MHz) 2.8
损耗因子(1.2MHz) 0.001
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
六、包装规格:
300ML/支,35支/箱;140克/支,100支/箱。2.6L/支 4支/箱,75克/支;324支/箱。
有限保证资料
七、贮存及运输
1、本产品的贮存期为1年(25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
HT-907系列电源导热阻燃灌封胶
缩合型电源导热阻燃灌封胶HT-807
概述
双组分缩合型室温硫化
特点
导热性能优异,固化后的导热系数[W/(m•k)] 0.8-1.2,促进电源内部热量及时散发出去,提高电源产品可靠性和使用寿命;
阻燃性能良好,固化后的阻燃性能达到94V0级。
更强的附着力,尤其对各种铝型材外壳(如拉伸铝、挤出铝、压铸铝等)、PCB板及各种电子元器件均具有良好的附着力,防护等级达到IP67;
卓越的耐候性,户外长期的高低温及电源内部温度的变化均不会使灌封材料脱胶、开裂、老化等,提高了电源产品的合格率;
独特的双组分固化体系,保证固化过程胶体不收缩,可进行快速深度固化(3-200mm厚);
典型应用
 LED显示屏灌封,驱动\防水电源灌封。
 其它电子元器件的灌封保护。
典型性能
种类 :双组分(A、B组分)
混合比(A、B组分): 10:1
外观 :白色/灰色流体
密度(g/cm3): 1.0-1.7
混合后粘度(mPa.s,25℃): 2500~8500
可操作时间(min,25℃): 30
完全固化时间(hr,25℃): 24     
邵氏硬度: 35-45(A)
导热率(W/(m•K)) :0.8-1.2
阻燃性能 :UL94 V-0 
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
使用方法 :
1. 准备:使用前务必将胶料上下搅拌均匀,检查硫化剂是否失效。需灌封的部位最好用无水乙醇、丙酮等溶剂擦拭干净。
2. 称量: 按每100重量份胶料加入对应的配套硫化剂。适当增减硫化剂的用量,适用期相应的变短或延长,硫化后的橡胶性能也略有改变。
3. 混合:将两组份胶料充分混匀,注意刮擦混配容器的底部和边壁。
4. 脱泡:为保证硫化后的橡胶中不残留气泡缺陷,将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中,混合物液面可能升高至原体积的3~4倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6分钟,最后释放真空。
5. 灌胶:将胶料用手工或机械灌注,灌注后最好再经真空脱泡。胶料加入硫化剂后即开始硫化交联反应,粘度随时间逐渐增大,在室温下1小时后胶料粘度可能会增大到难于使用,因此,配胶后应尽量按规定在操作时间内完成。
6. 硫化:胶料在室温下经3~4个小时后基本完成硫化,24小时后达到完全硫化。如对电气性能有很高要求,建议一周后进行相关检测及后续操作。也可在初硫化成橡皮后(即室温24小时后)采用加热硫化80℃×2~4小时,加速胶料硫化完全。

深圳汇天鑫科技有限公司©版权所有 粤ICP备11061400号 技术支持:出格